本刊讯：2024年5月30日下午，来自上海自贸区基金、国泰君安创新投资、国泰君安证裕投资以及全国各地集成电路行业科技公司代表30多位嘉宾受邀参加了上海农商银行科技金融事业部携手国泰君安投资银行部，在上海市浦东新区举办的“银证创接汇”第一期暨集成电路行业专场路演活动。活动旨在积极地推进科技金融生态因建设，加强国内各方的交流合作，加大对科技公司的金融支持力度，实现产业、金融、资本等丰富资源的对接。上海芯枥石半导体有限公司作为集成电路领域勇于创新的行业新秀，应邀参加了本次路演活动，在活动中，公司与多方进行了深入的信息交流和业务洽谈，更以其创新商业模式打破传统模式的束缚，凸显出稀缺性与差异化竞争优势，引起多家投资机构的高度关注，不仅如此，公司还顺利与两家企业达成了初步的合作意向，展现了其强大的市场潜力和发展前途，为公司带来了更多的发展机遇，也将为整个集成电路行业注入了新的活力。
纵观全球半导体行业的发展，1970年到1990年的这个是家电时代，半导体主要的模式是IDM和系统厂商。但随技术的进步，到1990年至2010年就步入了PC和移动电子设备的时代。半导体技术快速的提升，技术越来越复杂，半导体行业逐步从原来的IDM/系统厂商细分为IDM、Fabless和Foundry，细分之后效率大幅度的提高。到2010年至2020年，这个是智能机的时代，大量的智能手机出现，原来的分工和商业模式已不再适用，所以又细分出了IP和设计服务。2020年之后，随着AI 大量的使用，原来的工艺发展已经越来越跟不上需求，这个将必然推动半导体行业进一步的细分，比如说像先进封装、先进制造、Chiplet等等，分工是越来越细，分工细了之后，才能够缩短研发周期，减少相关成本。当前市场正急切呼唤富有创意与魄力的半导体企业和投资机构来打破现有的僵局，引领行业向前发展。
芯枥石半导体公司在中国(上海)自由贸易试验区临港新片区注册，背靠长三角丰富的半导体产业资源。公司致力于成为国际领先的专业集成电路先进制造和创新ASIC芯片设计以及解决方案的供应商，聚焦未来长期不变的赛道并持续进行探索与创新，是国内首家专注于集成电路先进制造结合专用系统芯片设计技术的一站式ASIC芯片设计和Chiplet授权的新商业模式，这一创新模式得到了主要供应链上下游企业，包括Foundry、OSAT、IP、EDA以及Fabless的广泛认可与高度赞誉。公司创始小组成员大多数来源于富士通、大疆、SMIC、紫光展锐等国内外一线半导体企业，创始团队有20年以上的经验和能力，具备大规模专用系统芯片的设计和数10亿级芯片量产的集成电路先进制造的实战经历。公司业务重心面向高性能计算、网络通讯、汽车电子以及影像多媒体领域，通过创新的ASIC芯片设计以及解决方案帮助客户快速的设计构建差异化的产品。在ASIC设计和产品工程方面具有多年的成功经验。这些经验和全球的供应链资源让公司有能力承担起挑战性的ASIC项目——从高性能计算到低功耗器件。利用已经推出的最先进CMOS工艺，公司构建自主可控的ASIC技术平台、先进封装平台和Chiplet，以满足慢慢的变多差异化应用和市场的需求。同时由于公司对环保元素以及ESG可持续发展的关注，相关这类的产品也将越来越高效节能。
芯枥石半导体公司使命是“让芯片变得更简单”，创始人汤远峰先生介绍，集成电路产业目前处于加快速度进行发展期，随着通用AI（AGI）的发展和超大算力的需求，使得芯片设计规模和复杂度慢慢的升高，先进封装、Chiplet及其专业的产品工程技术将成为产业高质量发展的关键，从需求侧看AI在未来五年内将保持极高的增长率，先进制程运算类芯片未来市场发展的潜力广阔。芯枥石瞄准主流方向产品，基于技术和产业链上下游资源的前期积累，构建自主可控的ASIC技术平台、先进封装平台、Chiplet和产品工程系统技术，继续推动ASIC芯片迭代速度以及芯片竞争力的提升，以满足慢慢的变多差异化应用和市场的需求。力争在边缘计算、AI多媒体、网络通讯等芯片领域以及芯片产品工程方面成为一流供应商。此次“银证创接汇”集成电路专场路演活动的成功举办，为集成电路行业产业链上下游的科技型企业搭建了分享交流平台，拓宽了投融资和业务合作渠道，为发掘和培育新兴独角兽公司可以提供强有力的支持，是金融机构把想企业之所想、想企业之将想、想企业之未想在行动上的落实，切实的推动通过金融工具解决中小微企业的融资难、融资贵问题。（记者 韩莹莹）
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